2024年，全球硅晶圓出貨量下降了2.7%，降至122.66億平方英寸（MSI），銷售額也下滑了6.5%，降至115億美元。這一下降趨勢主要受到部分細(xì)分市場終端需求疲軟的影響，導(dǎo)致晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量受到抑制，庫存調(diào)整速度也較為緩慢。
 
  硅晶圓是構(gòu)成大多數(shù)半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料，而半導(dǎo)體又是所有電子設(shè)備不可或缺的組成部分。這種高度工程化的薄盤，直徑可達(dá)300mm，可作為制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。
 
  2024年下半年，生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為市場亮點，推動了高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)代工廠和存儲設(shè)備的需求增長。然而，大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。特別是工業(yè)半導(dǎo)體市場，受到庫存調(diào)整的沖擊尤為明顯，這顯著影響了全球硅晶圓的出貨量。
 
  復(fù)蘇的跡象已在2024年下半年顯現(xiàn)，預(yù)計這一趨勢將在2025年持續(xù)。特別是2025年下半年，市場有望迎來更強勁的改善。隨著生成式人工智能和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推動，高帶寬內(nèi)存等先進(jìn)應(yīng)用的需求將繼續(xù)增長，為市場復(fù)蘇提供動力。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

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