ST的SiC（碳化硅）晶圓和STM32 MCU均采用了雙供應(yīng)鏈策略。

  在SiC晶圓方面，ST通過與本地企業(yè)合資的方式來規(guī)劃產(chǎn)能。ST與三安光電在中國重慶合資成立了安意法半導(dǎo)體，合資工廠規(guī)劃的年產(chǎn)能為48萬片8英寸碳化硅晶圓，主要生產(chǎn)車規(guī)級電控芯片。合資工廠運(yùn)用ST的SiC專利制造工藝技術(shù)，選用中國本地生產(chǎn)的SiC襯底，SiC器件的封測在深圳賽意法（意法半導(dǎo)體旗下）完成，從而形成一條完整的中國本地化8英寸SiC供應(yīng)鏈。

  對于STM32 MCU，ST選擇與本地的晶圓代工廠合作。2024年11月，ST宣布委托華虹在中國代工40nm節(jié)點(diǎn)的STM32 MCU等產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)STM32的本地化。在此基礎(chǔ)上，ST的STM32 MCU既能為在中國開展業(yè)務(wù)的全球OEM廠商提供完全本地化的供應(yīng)鏈支持，也能為開展國際業(yè)務(wù)的中國OEM廠商提供供應(yīng)鏈選擇。

  在氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)上，ST于2025年3月宣布與8英寸硅基GaN制造商英諾賽科簽署了一項(xiàng)GaN技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議，雙方合作推進(jìn)GaN功率技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。依托靈活的供應(yīng)鏈布局，雙方將拓展各自的GaN產(chǎn)品組合和市場供應(yīng)能力，有效增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。 

本文關(guān)鍵詞：STM32

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