臺(tái)勝科也曾透露，硅晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，2018年供給持續(xù)吃緊，8、12寸硅晶圓價(jià)格仍可望持續(xù)向上，其中8寸漲幅將高于12寸。

 

臺(tái)勝科預(yù)測(cè)，硅晶圓供給與需求最不平衡的一年，將落在2018～2019年，主要是因?yàn)橹袊?guó)晶圓廠的產(chǎn)能大量開出，硅晶圓需求力道將再成長(zhǎng)。

 

硅晶圓供給端保守?cái)U(kuò)產(chǎn)，硅晶圓價(jià)格獲得支撐

 

終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片業(yè)務(wù)的提升來自兩個(gè)方面，一是終端產(chǎn)品對(duì)資料運(yùn)算量的需求提升，二是終端產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜。

 

這兩方面都會(huì)帶動(dòng)硅晶圓需求成長(zhǎng)，根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，2018年目前支撐硅晶圓成長(zhǎng)規(guī)模最大的終端電子產(chǎn)品中，智能型手機(jī)年成長(zhǎng)率約5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市場(chǎng)微幅下滑，其余多呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，需求端的成長(zhǎng)明顯。

 

然而在供給端部分，SUMCO及旗下臺(tái)勝科借由去瓶頸化方式擴(kuò)增約13.5萬片(如下表所示)，僅占全球2.6%，雖然中國(guó)上海新升有規(guī)劃12寸產(chǎn)能，但須經(jīng)過認(rèn)證期考驗(yàn)，因此對(duì)市場(chǎng)影響有限，其余多為8寸以下的產(chǎn)能擴(kuò)增，相較之下，供給端產(chǎn)能擴(kuò)增比需求端保守，成為硅晶圓價(jià)格獲得支撐的原因。

 

                                         

 

8寸以下硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)增相對(duì)積極

 

目前規(guī)模最大的5家廠商占全球90%以上，以現(xiàn)階段8寸晶圓價(jià)格持續(xù)看升的情況看來，市場(chǎng)需求將持續(xù)旺盛，面對(duì)此次硅晶圓價(jià)格的牛市，各家供應(yīng)商對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度都顯得保守且敏感，尤其是12寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)。

 

而8寸晶圓的需求規(guī)模以面積來估算約為12寸的1/3，且8寸晶圓制作的芯片與12寸晶圓多屬不同類型的產(chǎn)品市場(chǎng)，對(duì)12寸產(chǎn)品市場(chǎng)的影響相對(duì)較小，因此預(yù)期規(guī)模小的供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)8寸以下晶圓將比12寸晶圓積極。

本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

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